[发明专利]发光器件封装件、包括其的显示装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201910560832.1 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110649049A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 李东建;金柱成;徐钟旭;卓泳助 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L27/32;G06K9/00 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵南;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了一种发光器件封装件、一种包括发光器件封装件的显示装置和一种制造发光器件封装件的方法。所述发光器件封装件包括：衬底，其具有第一表面和第二表面，并且具有彼此间隔开的第一开口和第二开口；发光结构，其布置在衬底的第一表面上并且与第一开口竖直地重叠；以及图像传感器，其包括光电转换区，光电转换区布置在衬底中，并且与第二开口竖直地重叠。来自发光结构的光通过第一开口朝着衬底的第二表面发射。 | ||
| 搜索关键词： | 发光器件封装 开口 衬底 光电转换区 第二表面 第一表面 发光结构 竖直 图像传感器 显示装置 发射 制造 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件封装件，包括：/n衬底，其具有第一表面和第二表面，并且具有彼此间隔开的第一开口和第二开口；/n发光结构，其布置在所述衬底的第一表面上并且与所述第一开口竖直地重叠；以及/n图像传感器，其包括光电转换区，所述光电转换区布置在衬底中，并且与所述第二开口竖直地重叠，/n其中，来自所述发光结构的光通过所述第一开口朝着所述衬底的第二表面发射。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
