[发明专利]一种用于优化三维柔性应变传感器及制备方法有效

专利信息
申请号: 201910561287.8 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN110375635B 公开(公告)日: 2021-07-13
发明(设计)人: 徐旻轩;李馨;金成超;何志伟;张骐 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: G01B7/16 分类号: G01B7/16
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 杨舟涛
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种用于优化三维柔性应变传感器及制备方法,本发明在一个长方体的石墨烯泡沫的一个顶面,在顶面的中心开有一个直径2毫米的通孔;石墨烯泡沫上设有两个外接电极,并通过外接导线引出,石墨烯泡沫内由聚合物填充。本发明在三维敏感材料中构筑一个毫米尺度的孔洞,使得该敏感材料具有更多脆弱点,在微弱应变下更容易发生结构的损坏,引起电信号的明显变化。工艺简单,且在较低成本下即可实现三维柔性应变传感器的灵敏度优化。
搜索关键词: 一种 用于 优化 三维 柔性 应变 传感器 制备 方法
【主权项】:
1.一种用于优化三维柔性应变传感器,其特征在于:在一个长方体石墨烯泡沫的一个顶面,在顶面的中心开有一个直径2毫米的通孔;石墨烯泡沫上设有两个外接电极,并通过外接导线引出,石墨烯泡沫内由聚合物填充。
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