[发明专利]一种微波介质板和载体一体化焊接方法有效
| 申请号： | 201910561474.6 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110278667B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 吴伟 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 杜丹丹 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微波介质板和载体一体化焊接方法，包括如下步骤：步骤1：根据设计要求对微波介质板进行切割和开孔；步骤2：在微波介质板的非焊接面用胶带进行贴装；步骤3：将粘性载片贴装在微波介质板的开孔位置的胶带上；步骤4：将载体粘接在微波介质板上孔内的粘性载片上，形成待焊微波介质板；步骤5：在微波组件壳体的焊接位置上从下至上依次摆放好涂覆助焊剂的预成型焊片、待焊微波介质板以及焊接工装，之后放入焊接设备进行焊接。本发明的优点在于，该焊接方法改变传统的微波介质板和载体分开焊接的方法，采用一体化焊接，适用不同形状和大小的微波介质板和载体，实现了一次性批量焊接，大大提高焊接效率和焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 介质 载体 一体化 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微波介质板和载体一体化焊接方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1：根据设计要求对微波介质板进行切割和开孔；步骤2：在微波介质板的非焊接面用胶带进行贴装，并保证粘接面平整无气泡；步骤3：将粘性载片贴装在微波介质板的开孔位置的胶带上，并保证粘接面平整无翘曲；步骤4：将载体粘接在微波介质板上孔内的粘性载片上，形成待焊微波介质板；步骤5：在微波组件壳体的焊接位置上从下至上依次摆放好涂覆助焊剂的预成型焊片、待焊微波介质板以及焊接工装，之后放入焊接设备中，按照设定的工艺要求和焊接程序进行焊接。
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