[发明专利]一种并行测试系统及其测试方法有效
申请号: | 201910561630.9 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN112147482B | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 成家柏;陆梅君;杨慎知 | 申请(专利权)人: | 杭州广立微电子股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人: | 王静 |
地址: | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供一种用于晶圆级参数测试的高精度、高测试速度的并行测试系统及其测试方法,具体提供一种并行测试系统,包括主控制器、存储模块、公共总线和至少一个测量模块,主控制器、存储模块和测量模块都连接到公共总线;所述并行测试系统还设有调度模块,调度模块集成在主控制器中或者采用独立的控制装置连接到公共总线;本发明利用调度模块确定测试计划的执行方案,主控制器再根据执行方案来控制多个测量模块进行并行测试,每个测量模块中的控制器都独立与主控制器进行交互,使每个测量模块中的测试单元都能不间断地进行测试,实现了高效且稳定的晶圆测试。 | ||
搜索关键词: | 一种 并行 测试 系统 及其 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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