[发明专利]一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置在审
| 申请号： | 201910562355.2 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110246786A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 林辉敬;刘福瑜 | 申请（专利权）人： | 深圳市金创图电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 广州一锐专利代理有限公司 44369 | 代理人： | 杨昕昕;董云 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明具体公开了一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置，包括箱体（1），还包括：IC托盘进盘位（6），所述IC托盘进盘位（6）位于所述箱体（1）上表面中部，其用于输送IC芯片和IC托盘；IC托盘烧录等待位（7），所述IC托盘烧录等待位（7）位于IC托盘进盘位（6）右侧端，其用于对IC芯片进行烧录工序；IC芯片打点标记位（5），所述IC芯片打点标记位（5）位于IC托盘进盘位（6）左侧端，其用于对IC芯片进行打点标记；IC托盘出盘位（4），所述IC托盘出盘位（4）位于IC芯片打点标记位（5）左侧端，其用于输送出输送IC芯片和IC托盘。本发明的自动供料带打点标记功能装置机械结构布局合理稳定，操作简单，大幅度节省人工，达到效率最高化。 | ||
| 搜索关键词： | 打点 进盘 标记功能 自动供料 标记位 烧录 等待位 装置机械结构 上表面 | ||
【主权项】：
1.一种IC托盘自动供料带打点标记功能装置，包括箱体（1），其特征在于，还包括：IC托盘进盘位（6），所述IC托盘进盘位（6）位于所述箱体（1）的上表面中部，其用于输送IC芯片和IC托盘；IC托盘烧录等待位（7），所述IC托盘烧录等待位（7）位于IC托盘进盘位（6）的右侧端，其用于对IC芯片进行烧录工序；IC芯片打点标记位（5），所述IC芯片打点标记位（5）位于IC托盘进盘位（6）的左侧端，其用于对IC芯片进行打点标记；IC托盘出盘位（4），所述IC托盘出盘位（4）位于IC芯片打点标记位（5）的左侧端，其用于输送出输送IC芯片和IC托盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
