[发明专利]一种集成电路生产加工用的封装设备有效
| 申请号： | 201910562410.8 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110459482B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 郝建华;李会斌;李子考 | 申请（专利权）人： | 盐城华旭光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 范登峰 |
| 地址： | 224014 江苏省盐城市盐都*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路生产加工用的封装设备，包括顶模组件、底模组件和注塑管，注塑管从顶模组件顶部穿入顶模组件中并延伸至注塑腔。底模组件包括若干模柱，模柱四边为矩形，模柱在平面方向紧邻排列分布，每根模柱独立进行竖直方向的移动，若干模柱在顶模组件和底模组件相互面对的表面设有形状可调的注塑腔。模柱包括底柱和引脚片压板、导向柱和弹性体，底柱上表设有若干压板安装孔，若干引脚片压板以盖帽形式设置在底柱的顶部，引脚片压板内侧下表设置导向柱，导向柱朝下插入压板安装孔内，引脚片压板和底柱之间设置竖直布置的弹性体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 生产 工用 封装 设备 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路生产加工用的封装设备，其特征在于：所述封装设备包括顶模组件(1)、底模组件(2)和注塑管(8)，所述顶模组件(1)和底模组件(2)分别由活动的机架带动上下运动进行合模分模，顶模组件(1)和底模组件(2)相互面对的表面设有形状可调的注塑腔(6)，所述注塑管(8)从顶模组件(1)顶部穿入顶模组件(1)中并延伸至注塑腔(6)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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