[发明专利]一种转印装置及转印方法有效
申请号: | 201910562656.5 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN110265426B | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 袁广才;李海旭 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;刘伟 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种转印装置及转印方法,该转印装置包括:基台,被转印基板在所述基台上沿第一方向运动;设置于基台上方的多个压头,沿与第一方向垂直的第二方向设置;设置于多个压头与基台之间的承载导轨,承载导轨上开设有沿第二方向设置的多个通孔;设置于承载导轨上的柔性基材,柔性基材上承载有阵列排布的多个被转印器件,柔性基材沿与第一方向相反的第三方向运动;检测单元,设置于各压头上;切割单元,设置于各压头上;及,键合单元。本发明的转印装置及方法具有逐行递进转印、即时检测等特点,可适应较高PPI显示面板制作,提高转印效率和转印精度。 | ||
搜索关键词: | 一种 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种转印装置,其特征在于,包括:用于承载被转印基板的基台,所述被转印基板在所述基台上沿第一方向运动;设置于所述基台上方,进行升降运动的多个压头,多个所述压头沿与所述第一方向垂直的第二方向依次间隔设置;设置于所述多个压头与所述基台之间的承载导轨,所述承载导轨上开设有多个通孔,所述多个通孔沿所述第二方向依次间隔设置;设置于所述承载导轨之上的柔性基材,所述柔性基材上承载有阵列排布的多个被转印器件,且所述柔性基材沿与所述第一方向相反的第三方向运动;用于检测各压头下方对应的被转印器件的当前状态的检测单元,所述检测单元设置于各所述压头之上,所述被转印器件的当前状态包括被转印器件为良品或者被转印器件为次品;切割单元,所述切割单元设置于各所述压头上,用于当所述检测单元检测到压头下方的所述被转印器件为良品时,切割压头下方对应的柔性基材预定区域,以使压头下方的被转印器件与所述预定区域内的所述柔性基材能够被压头下压至所述被转印基板上;及,键合单元,用于将下压至所述被转印基板上的被转印器件通过切割下的所述柔性基材键合至所述被转印基板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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