[发明专利]一种印刷电路板涨缩管控方法及装置

摘要

本发明公开了一种印刷电路板涨缩管控方法及装置。该方法包括内层线路预放步骤、子板钻孔预放步骤、压合涨缩步骤、阻焊涨缩步骤、外形涨缩步骤。本发明通过内层线路预放、子板钻孔预放、压合涨缩、阻焊涨缩、外形涨缩的管控，从层间涨缩和整体涨缩全面的对印刷电路加工有关涨缩的流程进行的管控，涨缩前后流程衔接具备逻辑性、系统性，使得涨缩流程不易出错，而且影响效率的因素也可以回溯有助于改正错误，有助于提升产品质量和生产效率。本发明作为一种印刷电路板涨缩管控方法及装置，广泛适用于印刷内层线路板技术领域。

主权项

1.一种印刷电路板涨缩管控方法，所述印刷电路板至少包括第一子板和第二子板，其特征在于，包括：内层线路预放步骤：获取所述第一子板层压次数和所述第二子板的层压次数，比较所述第一子板层压次数和所述第二子板的层压次数的大小，如果所述第一子板的层压次数大于所述第二子板的层压次数，根据所述第一子板的结构参数，从已知的涨缩数据库中，获取所述第一子板的预放系数，根据所述预放系数对所述第一子板的内层线路图形文件进行拉伸，并制作所述第一子板的内层线路，测量所述第一子板的涨缩系数并保存至所述涨缩数据库中，根据所述第一子板的涨缩系数对所述第二子板的内层线路图形文件进行拉伸，并制作所述第二子板的内层线路；压合涨缩步骤：将制作完内层线路的所述第一子板和制作完内层线路的所述第二子板进行压合形成母板，获取所述母板的涨缩系数，根据所述母板的涨缩系数对所述母板的钻孔图形文件进行拉伸，并制作所述母板的钻孔。