[发明专利]功率管芯封装在审
| 申请号： | 201910566612.X | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN112151513A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 葛友;赖明光;王志杰;K·米普里 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/98;H01L21/56;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张丹 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种功率管芯封装，包括引线框架，该引线框架具有功率引线在其一个侧面上以及信号引线在其一个或多个其他侧面上的旗座。功率管芯贴附于旗座的底表面并且以导电环氧树脂与功率引线电连接。控制管芯贴附于旗座的顶表面并且以接合线与信号引线电连接。成型化合物被提供用于密封管芯、接合线以及引线的近端部，而引线的远端部是暴露的，从而形成PQFN封装。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 管芯 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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