[发明专利]一种芯片封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201910566686.3 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110349940B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 李俊;叶怀宇;刘旭;裴明月;张国旗 | 申请（专利权）人： | 深圳第三代半导体研究院 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L21/98;H01L23/48;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构及其制作方法，包括相邻设置的第一芯片本体(42)、第二芯片本体(43)，所述第一芯片本体(42)底面粘接有第一导电胶(40)，所述第二芯片本体(43)顶面粘接有第二导电胶(41)，所述第一导电胶(40)设置在第一导电层(20)上，第二导电层(21)设置在所述第二导电胶(41)上，所述第一导电层(20)、所述第二导电层(21)分别具有第一开口、第二开口，绝缘层(60)填充所述第一芯片本体(42)。本发明通过采用双层可分离材料可以实现芯片上下两面同时封装，从而使得本发明的技术方案可以实现双面散热，具有更优异的刚性结构、低阻特性和散热特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种新型的芯片封装结构，其特征在于：包括相邻设置的第一芯片本体(42)、第二芯片本体(43)，所述第一芯片本体(42)底面粘接有第一导电胶(40)，所述第二芯片本体(43)顶面粘接有第二导电胶(41)，所述第一导电胶(40)设置在第一导电层(20)上，第二导电层(21)设置在所述第二导电胶(41)上，所述第一导电层(20)、所述第二导电层(21)分别具有第一开口、第二开口，绝缘层(60)填充所述第一芯片本体(42)、所述第二芯片本体(43)、所述第一导电层(20)和所述第二导电层(21)之间的空隙，所述绝缘层(60)具有分别形成在所述第一芯片本体(42)、所述第二芯片本体(43)上以及所述第一导电层(20)、所述第二导电层(21)上的通孔，图案化的顶部金属化层(90)、底部金属化层(91)分别填充所述通孔并覆盖所述第一导电层(20)、所述第二导电层(21)表面，顶部绝缘层(110)、底部绝缘层(111)分别覆盖所述绝缘层(60)以及所述图案化的顶部金属化层(90)。
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