[发明专利]带通孔玻璃盖板的加工方法有效
| 申请号： | 201910566738.7 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110342806B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 宁玮;程正明;官文龙;卢建刚;孙杰;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/09 | 分类号： | C03B33/09;C03C15/00;C03C21/00;C03C17/34 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 闫晓欣 |
| 地址： | 518051 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带通孔玻璃盖板的加工方法。该带通孔玻璃盖板的加工方法包括步骤：预设多个切割路径，切割路径包括第一路径及第二路径，第一路径围住第二路径，第一激光对玻璃基板切割第一路径及第二路径，以形成第一切割道及第二切割道，第二激光对第二切割道所围成的待去除区域进行扫描，使待去除区域脱离玻璃基板，对第一切割道进行加宽处理，对玻璃基板进行分离，得到玻璃盖板。上述带通孔玻璃盖板的加工方法中，能够对玻璃基板上多个待加工产品同时进行塑形、强化等加工工艺的处理，最后再对玻璃基板的多个加工完成的产品统一进行分离，能够把对单个小片的加工处理转变为对玻璃基板上的所有待加工产品进行处理，较大程度的提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 带通孔 玻璃 盖板 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种带通孔玻璃盖板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：预设多个切割路径，所述切割路径包括第一路径及第二路径，所述第一路径围住所述第二路径；第一激光对玻璃基板切割所述第一路径及所述第二路径，以形成第一切割道及第二切割道；第二激光对所述第二切割道所围成的待去除区域进行扫描，使所述待去除区域脱离所述玻璃基板；对所述第一切割道进行加宽处理；对所述玻璃基板进行分离，得到玻璃盖板。
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