[发明专利]基板裂片装置有效
| 申请号： | 201910566984.2 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110349502B | 公开（公告）日： | 2021-09-03 |
| 发明（设计）人： | 郝鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/00 | 分类号： | G09F9/00 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板裂片装置，包括：裂片机台，用于承载基板；第一涂覆构件，用于在基板的打磨区域涂覆第一保护层；第二涂覆构件，用于在基板上涂覆第二保护层，在打磨区域内，第二保护层覆盖第一保护层；裂片构件，用于对基板进行裂片；第一去除构件，用于去除打磨区域内的第一保护层和第二保护层；打磨构件，用于打磨基板的打磨区域；第二去除构件，用于去除第二保护层。通过在涂覆第二保护层之前在基板的打磨区域涂覆第一保护层，通过将第二保护层去除的同时将基板打磨区域内的第一保护层去除，避免了打磨制程中保护层材料粒子的产生，从而解决了现有基板裂片技术存在粒子污染的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 裂片 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板裂片装置，其特征在于，包括：裂片机台，用于承载基板；第一涂覆构件，用于在所述基板的打磨区域涂覆第一保护层；第二涂覆构件，用于在所述基板上涂覆第二保护层，在所述打磨区域内，所述第二保护层覆盖所述第一保护层；裂片构件，用于对所述基板进行裂片；第一去除构件，用于去除所述打磨区域内的第一保护层和第二保护层；打磨构件，用于打磨所述打磨区域；第二去除构件，用于去除所述第二保护层。
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