[发明专利]一种研磨装置、研磨方法及晶圆

摘要

本发明提供一种研磨装置、研磨方法及晶圆，该装置包括：上定盘；下定盘；承载盘，设置于上定盘和下定盘之间，承载盘上设有多个承载盘孔，承载盘孔内承载有待研磨元件；驱动机构，在驱动机构驱动下，承载盘绕自身轴线自转，并绕下定盘的中心公转，以相对上定盘、下定盘运动，研磨待研磨元件；承载盘孔内设置有边缘导向环，待研磨元件套设于边缘导向环内，且以相对承载盘孔可自由活动的方式设置在承载盘孔内，以使待研磨元件在研磨过程中发生运动时带动边缘导向环运动。本发明的研磨装置、研磨方法及晶圆，能够使得例如晶圆等待研磨元件表面相对脆弱的边缘部位的机械损伤碰撞最小化，且还能够改善由此导致的待研磨元件折断和碎片缺陷发生率。

主权项

1.一种研磨装置，用于对待研磨元件进行研磨；所述装置包括：上定盘；下定盘，与所述上定盘相对设置；承载盘，设置于所述上定盘和所述下定盘之间，所述承载盘上设有多个承载盘孔，所述承载盘孔内承载有所述待研磨元件；驱动机构，在所述驱动机构驱动下，所述承载盘绕自身轴线自转，并绕所述下定盘的中心公转，以相对所述上定盘、所述下定盘运动，研磨所述待研磨元件；其特征在于，在所述承载盘孔内设置有边缘导向环，所述待研磨元件套设于所述边缘导向环内，且所述边缘导向环以相对所述承载盘孔可自由活动的方式设置在所述承载盘孔内，以使所述待研磨元件在研磨过程中发生运动时带动所述边缘导向环运动。