[发明专利]一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法

摘要

本发明提供一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法，所述装置包括传送带，在传送带的输送方向上，依次设置第一清洗区、翻面区及第二清洗区，在第一清洗区，传送带的上方设有用于向传送带上的晶圆的第一表面喷射清洗液的第一喷嘴，在第二清洗区，传送带的上方设有用于向晶圆的与第一表面相背的第二表面喷射清洁剂的第二喷嘴，在翻面区设置有用于将晶圆翻面的翻面机构。本发明通过喷嘴将清洗液喷射至晶圆表面，代替传统机械式清洗方式，可减少由此所产生的对晶圆表面的擦伤等，提高产品表面品质，且将现有晶圆批式清洗方法变更为单一晶片式方法，缩短清洗工程待机时间，缩短周期，提高生产性；通过双面清洗，提高清洗力度，提高品质和提高生产性。

主权项

1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括用于承载及输送晶圆的传送带，在所述传送带的输送方向上，所述装置依次设置有：用于对所述晶圆的第一表面进行清洗的第一清洗区、用于将晶圆翻面的翻面区、及用于对所述晶圆的第二表面进行清洗的第二清洗区，其中，所述第一表面和所述第二表面为相背的两个表面，在所述第一清洗区，所述传送带的上方设有用于向所述传送带上的所述晶圆的第一表面喷射清洗液的第一喷嘴，在所述第二清洗区，所述传送带的上方设有用于向所述晶圆的与所述第一表面相背的第二表面喷射清洁剂的第二喷嘴，在所述翻面区设置有用于将所述晶圆翻面的翻面机构。