[发明专利]内绝缘塑封器件的生产工艺

摘要

本发明公开了一种内绝缘塑封器件的生产工艺，本发明的覆铜陶瓷片开孔的设计增加其整体高度，最大化的保证了覆铜区域的面积，可大幅增加装片有效区。最大可封装6090um*6330um&3000um*5000um芯片组合，可容纳多种版面芯片两两组合，满足市场大部分产品需求，从而保证经济效益；覆铜陶瓷片总厚度为1.24±0.05mm，在封装双台面产品时，可保证芯片沟槽内有足够量的塑封体填充。产品可顺利通过3000‑3500V_RMS绝缘电压，保证产品可靠性；采用头脚一体引线框架，可保证框架结构及尺寸的一致性，相比于传统散热片架与绝缘陶瓷片与引线脚架的生产模式，一体式框架与覆铜陶瓷片的的装配更为简便，生产效率可大幅提高。

主权项

1.内绝缘塑封器件的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：来料检验：保证所需芯片及原材料均满足正常生产要求；步骤2：装片烧结：各层点胶位置居中分布，点胶量均匀饱满；烧结炉中氧气浓度≤300PPM，真空压力0‑10kPa，步进时间60±10s，温区设置(200/250/300/310/370/340/265)±10℃，实现引线框架与覆铜陶瓷片定位准确，上下左右位置偏差＜0.5mm，转角偏差＜8°，铜引线片与管脚间无虚焊，烧结后总空洞率≤18°，单个空洞率≤5°；步骤3：铝线键合：一焊时间2.5±0.5，一焊功率6.0±1.0，一焊压力6.0±1.0，二焊时间2.5±0.5，二焊功率6.0±1.0，二焊压力6.0±1.0，保证焊点牢固，焊点无畸形，铝线无根切现象，铝线拉力值符合产品要求；步骤4：塑封后固化：采用KHG500塑封料，合模压力130＋20kg/cm²，排片机温度170±20℃，框架预热时间2±1min，上模温度190±20℃，下模温度185±20℃，注进压力55±10kg/cm² ，注进慢速时间10±3s，注进慢速速度4±2mm/s，固化时间100±20s，保证产品无漏封及塑封体残缺，无异常溢料，无浇道残留，塑封体表面良好；步骤5：表面处理：软化去飞边后，进行表面处理，在产品引线脚及散热片表面均匀镀上一层银白色镀层，镀层厚度7‑12μm；步骤6：切筋：利用冲切设备，将表面处理完好的产品进行切筋分离，以方便电参数的测试和用户使用；步骤7：测试打印：使用自动测试机将产品根据测试指令的要求按电参数进行分档，判出合格品，剔除不合格品，并按要求在产品表面进行激光打印；步骤8：包装：将打印后的成品进行包装、入库。