[发明专利]晶体振荡器的温度补偿方法和装置、电子设备、存储介质在审
| 申请号： | 201910567724.7 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110277987A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 杨鑫 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H03L1/02 | 分类号： | H03L1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 方高明 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种晶体振荡器的温度补偿方法，包括：检测电子设备的晶体振荡器的温度；当所述晶体振荡器的温度小于第一预设温度时，增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。本发明还公开了一种晶体振荡器的温度补偿装置、电子设备、计算机可读存储介质。本发明当晶体振荡器处于低温环境中时，控制其周围的器件发热，提升了晶体振荡器周围的温度，保证了低温环境下的晶体振荡器频率的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体振荡器 电子设备 低温环境 温度补偿 预设 计算机可读存储介质 晶体振荡器频率 温度补偿装置 方法和装置 存储介质 工作负荷 发热 检测 申请 保证 | ||
【主权项】：
1.一种晶体振荡器的温度补偿方法，其特征在于，包括：检测电子设备的晶体振荡器的温度；当所述晶体振荡器的温度小于第一预设温度时，增加所述晶体振荡器预设范围内的器件的工作负荷。
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