[发明专利]一种陶瓷基板的镀铜方法有效
| 申请号： | 201910568290.2 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110172717B | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 曾国书;王建国;郝涛;黄国原;夏后雨;曹亮;李宗超 | 申请（专利权）人： | 翔声科技(厦门)有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/10;C25D17/08;C25D5/54 |
| 代理公司： | 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 杨唯 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种陶瓷基板的镀铜方法，涉电学镀铜技术领域。该方法包括：S1，将陶瓷基板安装在第一挂具的安装孔上；其中，第一挂具由具有导电性的材料制成；S2，表面预处理；S3，第一次电镀铜，获得初始镀件；S4，清洗；S5，将初始镀件从第一挂具转移安装到第二挂具上；其中，第二挂具为第一挂具除去安装孔以及与阴极棒接触部位以外的表面均匀涂覆绝缘材料而形成；S6，表面预处理；S7，第二次电镀铜，获得镀铜陶瓷基板；S8，清洗。经上述镀铜方法在陶瓷基板上形成的铜镀层均匀度良好，有利于后续的封装操作及延长了成品的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 镀铜 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷基板的镀铜方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，将陶瓷基板安装在第一挂具的安装孔上；其中，所述第一挂具由具有导电性的材料制成；S2，对所述第一挂具和所述陶瓷基板进行表面预处理；S3，第一次电镀铜：所述第一挂具悬挂于镀铜槽的阴极棒上，将表面预处理过的所述陶瓷基板完全浸没在电镀液进行第一次电镀铜，使所述陶瓷基板表面形成第一铜层，获得初始镀件；其中，第一次电镀铜的工作温度保持在20～26℃之间，电流密度为1.7～2.2A/dm2；所述初始镀件包括所述陶瓷基板和在所述陶瓷基板表面形成的所述第一铜层；S4，将所述初始镀件和所述第一挂具进行清洗；S5，将所述初始镀件从所述第一挂具转移安装到第二挂具上；其中，所述第二挂具为所述第一挂具除去所述安装孔以及与阴极棒接触部位以外的表面均匀涂覆绝缘材料而形成；S6，对所述第二挂具以及所述初始镀件进行表面预处理；S7，第二次电镀铜：所述第二挂具悬挂于所述镀铜槽的阴极棒上，所述初始镀件完全浸没在所述电镀液中进行第二次电镀铜，使所述第一铜层表面形成第二铜层，获得镀铜陶瓷基板；其中，所述第二次电镀铜的工作温度保持20～26℃之间，电流密度为1.7～2.2A/dm2；S8，将所述镀铜陶瓷基板及所述第二挂具进行清洗。
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