[发明专利]一种车载CPU核心散热屏蔽结构在审
| 申请号： | 201910568771.3 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110430739A | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | 黎章华 | 申请（专利权）人： | 芜湖宏景电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 胡定华 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种车载CPU核心散热屏蔽结构，包括印刷电路板，所述印刷电路板上设置有马口铁屏蔽罩，所述马口铁屏蔽罩上设置有散热铝板，所述印刷电路板中段上设置有导热硅胶，所述印刷电路板上设置有CPU芯片，所述导热硅胶设置在CPU芯片上。马口铁屏蔽罩材料具有可焊接性，且具电磁屏蔽效果好，可以有效果的防止电磁干扰，满足电路的EMC要求，AL1060散热铝板散热效果好，通用过导热硅胶与CPU芯片导热，起到有效的散热功能，通过散热屏蔽组件与PCBA组件，马口铁屏蔽罩用扭脚加焊的方法，固定在印刷电路板上，焊接的马口铁焊接脚有效的接地，实现了既有电磁屏蔽的功能，对CPU核心又有散热的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 马口铁 印刷电路板 屏蔽罩 散热 导热硅胶 屏蔽结构 散热铝板 导热 电磁屏蔽效果 电磁干扰 电磁屏蔽 可焊接性 屏蔽组件 散热功能 散热效果 接地 焊接脚 扭脚 中段 焊接 电路 通用 | ||
【主权项】：
1.一种车载CPU核心散热屏蔽结构，包括印刷电路板（1），其特征在于：所述印刷电路板（1）上设置有马口铁屏蔽罩（2），所述马口铁屏蔽罩（2）上设置有散热铝板（3），所述印刷电路板（1）中段上设置有导热硅胶（4），所述印刷电路板（1）上设置有CPU芯片（5），所述导热硅胶（4）设置在CPU芯片（5）上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芜湖宏景电子股份有限公司，未经芜湖宏景电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910568771.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：冷却装置
- 下一篇：一种耐弯折的碳纤维电磁屏蔽材料的生产方法
