[发明专利]分离膜过滤PCB废水后的膜通量恢复方法

摘要

本发明涉及一种分离膜过滤PCB废水后的膜通量恢复方法，包括一次物理清洗和三次化学清洗。本发明的分离膜过滤PCB废水后的膜通量恢复方法，清洗过程中只使用等压冲洗，无需反冲洗装置；清洗用水，均为洁净的、去除硬度、不含金属离子和余氯的RO产品水，避免造成膜元件二次污染；清洗工作压力低于等于4bar，能耗低，操作简单。通过物理清洗与化学清洗相结合，选择特定的清洗剂，将被PCB废水污染的特种分离膜的通量完全恢复，从而大大降低了膜组件使用成本，延长了膜元件使用期限，拓展了膜组件的应用市场。

主权项

1.一种分离膜过滤PCB废水后的膜通量恢复方法，其特征在于，包括如下步骤：S101：将冲洗水导入分离设备的清洗水箱中，然后开启清洗设备进行低压循环冲洗，再使用电导率仪测量排放口水的电导率，当排放口水的电导率为进水电导的10％～20％时，停止冲洗；S102：在水中加入氢氧化钠粉末，调节pH为11.5～12.5，得到第一清洗液，然后开启清洗设备进行循环清洗，清洗完成后取样检测排放口所述第一清洗液的电导率，然后排净清洗箱并用水进行低压清洗，再在所述清洗箱中充满水；S103：在水中加入十二烷基硫酸钠粉末，然后加入氢氧化钠调节其pH值为10.5～11.5，得到第二清洗液，然后开启清洗设备进行循环清洗，清洗完成后取样检测排放口所述第二清洗液的电导率，然后排净清洗箱并用水进行低压清洗，再在所述清洗箱中充满水；其中，十二烷基硫酸钠粉末与水的质量比为1：1000；S104：在水中加入柠檬酸二钠粉末，然后加入氢氧化钠调节其pH值为9.0～11.0，得到第三清洗液，然后开启清洗设备进行循环清洗，清洗完成后取样检测排放口所述第二清洗液的电导率，然后排净清洗箱并用水进行低压清洗，再在所述清洗箱中充满水；其中，所述水与所述柠檬酸二钠粉末的重量比为2000:1；S105：开启清洗设备进行低压循环清洗，然后在清洗水排放阀打开的状态下运行所述分离设备，再使用电导率仪测量排放口水的电导率，当排放口水的电导率为进水电导的10％～20％时，停止冲洗。