[发明专利]一种计算机散热机箱及其散热方法在审
| 申请号： | 201910571050.8 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110147147A | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 莫晶亮 | 申请（专利权）人： | 莫晶亮 |
| 主分类号： | G06F1/18 | 分类号： | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 570203 海南省海口市*** | 国省代码： | 海南;46 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种计算机散热机箱，包括机箱、散热组件、软管、风扇组和散热片；本发明同时公开了一种计算机散热机箱的散热方法；本计算机散热机箱改进了散热方式和布局，使主要的空气流动的热交换远离部件和元器件，能有效减少灰尘在中微小电子元件周围的沉积，避免因灰尘积聚引起的短路和过热，有效地利用了计算机前端开放区域的空气资源，避免计算机后部的由计算机排出的热空气再次参与流动，提高部件和元器件冷却效率。本计算机散热机箱对现有机箱生产线改动较小，不需要变更生产工艺。同时，由于放置计算主机的位置通常为前部开口，后部封闭，采用新的散热布局的机箱有利于散热系统吸取更多冷空气，提高计算机的连续无故障时间和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 机箱 计算机散热 计算机 散热 元器件 热交换 微小电子元件 灰尘积聚 空气流动 空气资源 冷却效率 前部开口 前端开放 散热布局 散热方式 散热系统 散热组件 有效减少 远离部件 软管 风扇组 热空气 散热片 有效地 短路 生产工艺 沉积 过热 排出 主机 冷空气 变更 封闭 流动 改进 | ||
【主权项】：
1.一种计算机散热机箱，其特征在于：包括机箱(1)、散热组件(2)、软管(3)、风扇组(4)和散热片(5)；所述机箱(1)为矩形壳体结构，且前板、后板和底板分别开设有三个通风孔(6)；所述散热片(5)安装在所述机箱(1)内腔，且覆盖在前板的通风孔(6)上，所述风扇组(4)安装在所述散热片(5)上；若干所述散热组件(2)安装在所述机箱(1)内的零部件上，若干所述散热组件(2)通过两个所述软管(3)与所述散热片(5)连通，且所述软管(3)内充有冷却液。
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