[发明专利]半导体封装件有效
| 申请号： | 201910571456.6 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110660754B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 林俊成;卢思维 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供了半导体封装件。半导体封装件中的一个包括半导体管芯、导热图案、密封剂和导热层。导热图案设置在半导体管芯旁边。密封剂密封半导体管芯和导热图案。导热层覆盖半导体管芯的后表面，其中，导热图案通过导热层热耦合至半导体管芯并且与半导体管芯电绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：/n半导体管芯；/n导热图案，位于所述半导体管芯旁边；/n密封剂，密封所述半导体管芯和所述导热图案；以及/n导热层，覆盖所述半导体管芯的后表面，其中，所述导热图案通过所述导热层热耦合至所述半导体管芯并且与所述半导体管芯电绝缘。/n
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