[发明专利]楼板预制孔处封堵结构

摘要

本发明公开了楼板预制孔处封堵结构，属于建筑防水构件技术领域，其包括有楼板以及套管，套管与楼板预制孔的内壁之间形成有环形的空隙还包括有封堵装置，封堵装置包括有支板和封堵盘，支板布置于封堵盘的下方且与楼板相固定，封堵盘的顶部抵在楼板的顶面上并封堵住空隙的底端，封堵装置还包括有布置于楼板上方并盖住空隙顶端的封盖，封盖套接在套管上，空隙内填充有防水填料。本发明通过在环形空隙内填充防水填料，并布置封堵盘、支板以及封盖对防水填料进行封堵，从而实现对楼板预制孔处的封堵，可有效保障楼板与套管配合处的防漏渗水效果，避免不同层间的楼板出现逐层渗漏现象，提高了建筑物的防漏渗性能。

主权项

1.楼板预制孔处封堵结构，包括有设置有预制孔的楼板，以及插入预制孔并贯穿楼板上下两面的套管，所述套管与预制孔的内壁之间形成有环形的空隙，其特征在于，还包括有封堵装置，所述封堵装置包括有套在套管上并置于楼板下方的支板和封堵盘，所述封堵盘与套管之间滑动配合，所述支板布置于封堵盘的下方且与楼板相固定，所述支板与封堵盘之间沿套管周向布置有若干根着套管轴向延伸的导向杆，所述导向杆的顶端固定在封堵盘上，而其底端则贯穿所述支板，所述导向杆与支板之间滑动配合，且可沿套管的轴向上下滑动，所述导向杆上套有压缩弹性件，所述压缩弹性件的两端分别与封堵盘以及支板相抵接，所述封堵盘的顶部抵在楼板的顶面上并封堵住所述空隙的底端，所述封堵装置还包括有布置于楼板上方并盖住空隙顶端的封盖，所述封盖套接在套管上，所述空隙内填充有防水填料。