[发明专利]一种用于焦平面器件减薄抛光的限高保护夹具及方法有效
申请号: | 201910573178.8 | 申请日: | 2019-06-27 |
公开(公告)号: | CN110265350B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 张圆圆;赵文伯;莫才平;高新江;陈扬;迟殿鑫;黄玉兰;张承;周勋 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L31/18 |
代理公司: | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人: | 刘佳 |
地址: | 400060 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明提供一种用于焦平面器件减薄抛光的限高保护夹具及方法,夹具由玻璃载板和被若干分割缝分割成至少两部分的板体拼接组成,板体上设有用于放置并夹紧焦平面器件的矩形孔,所述板体的硬度比焦平面器件上层的硬度大,所述板体的化学稳定性高于焦平面器件上层的化学稳定性;将焦平面器件和板体通过石蜡固定在玻璃载板上,将焦平面器件夹紧在矩形孔内,并用石蜡对焦平面器件的下层进行密封保护,然后即可对焦平面器件上层进行减薄抛光,再进行化学腐蚀,最后将焦平面器件和板体从玻璃载板上取下清洗,即完成焦平面器件的减薄抛光工艺;夹具的保护下,可将焦平面器件上层的厚度从220μm进一步降低到50μm以下,提高了焦平面器件的性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 平面 器件 抛光 保护 夹具 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于焦平面器件减薄抛光的限高保护夹具,其特征在于:包括玻璃载板和板体,所述板体上设有若干横向的分割缝,若干所述分割缝将板体分割成至少两部分,所述板体上设有若干矩形孔,所述矩形孔的尺寸与焦平面器件下层的尺寸相同,每个所述矩形孔的对角线与其中一条分割缝重合,所述板体的厚度等于焦平面器件下层的厚度与焦平面器件上层的设计厚度之和,所述板体的硬度比焦平面器件上层的硬度大,所述板体的化学稳定性高于焦平面器件上层的化学稳定性。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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