[发明专利]一种用于焦平面器件减薄抛光的限高保护夹具及方法有效

专利信息
申请号: 201910573178.8 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN110265350B 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 张圆圆;赵文伯;莫才平;高新江;陈扬;迟殿鑫;黄玉兰;张承;周勋 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十四研究所
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L31/18
代理公司: 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 代理人: 刘佳
地址: 400060 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明提供一种用于焦平面器件减薄抛光的限高保护夹具及方法,夹具由玻璃载板和被若干分割缝分割成至少两部分的板体拼接组成,板体上设有用于放置并夹紧焦平面器件的矩形孔,所述板体的硬度比焦平面器件上层的硬度大,所述板体的化学稳定性高于焦平面器件上层的化学稳定性;将焦平面器件和板体通过石蜡固定在玻璃载板上,将焦平面器件夹紧在矩形孔内,并用石蜡对焦平面器件的下层进行密封保护,然后即可对焦平面器件上层进行减薄抛光,再进行化学腐蚀,最后将焦平面器件和板体从玻璃载板上取下清洗,即完成焦平面器件的减薄抛光工艺;夹具的保护下,可将焦平面器件上层的厚度从220μm进一步降低到50μm以下,提高了焦平面器件的性能。
搜索关键词: 一种 用于 平面 器件 抛光 保护 夹具 方法
【主权项】:
1.一种用于焦平面器件减薄抛光的限高保护夹具,其特征在于:包括玻璃载板和板体,所述板体上设有若干横向的分割缝,若干所述分割缝将板体分割成至少两部分,所述板体上设有若干矩形孔,所述矩形孔的尺寸与焦平面器件下层的尺寸相同,每个所述矩形孔的对角线与其中一条分割缝重合,所述板体的厚度等于焦平面器件下层的厚度与焦平面器件上层的设计厚度之和,所述板体的硬度比焦平面器件上层的硬度大,所述板体的化学稳定性高于焦平面器件上层的化学稳定性。
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