[发明专利]一种多孔硅基复合材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201910573914.X | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110336003B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 王连邦;柳文军;吴昊;郑丽华;马捷 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/48;H01M10/0525;H01M4/02 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 黄美娟;俞慧 |
| 地址： | 310014 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种多孔硅基复合材料及其制备和应用。所述多孔硅基复合材料是由多孔硅网络骨架以及其上负载的硅纳米颗粒和无定形SiO |
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| 搜索关键词： | 一种 多孔 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种多孔硅基复合材料，其特征在于：所述多孔硅基复合材料是由多孔硅网络骨架以及其上负载的硅纳米颗粒和无定形SiOx纳米颗粒所构成，其中多孔硅网络骨架粒径为2～50μm，孔径为10～500nm，硅纳米颗粒粒径为1～100nm，SiOx纳米颗粒粒径为1～100nm，0<x≤2。
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