[发明专利]一种用于电子封装盖板的复合带材有效
| 申请号： | 201910574086.1 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110293718B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 徐永红;杨贤军;龚文明;吴传军;刘安利 | 申请（专利权）人： | 重庆川仪自动化股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B37/06;B32B37/10;B21B9/00;B21B3/00;C21D9/56;C22C5/08;C22F1/02 |
| 代理公司： | 重庆志合专利事务所(普通合伙) 50210 | 代理人： | 胡荣珲 |
| 地址： | 400700*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电子封装盖板的复合带材，该复合带材是将不同金属带轧制复合为一体的五层复合结构，各层从上至下依次排列为：第一层是AgCu合金层、第二层是用于应力吸收的Cu层、第三层是用于平衡应力与扩散阻挡的Ni层、第四层是膨胀合金层、第五层是用于平衡应力与防腐蚀的Ni层，其中，第一层为顶层，第五层为底层。本发明所述该复合带材用于陶瓷电子外壳的封装盖板，可以显著改善复合材料的封装性能和使用寿命，提高电子元件的品质、可靠性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子 封装 盖板 复合 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子封装盖板的复合带材，其特征在于：该复合带材是将不同金属带轧制复合为一体的五层复合结构，各层从上至下依次排列为：第一层是AgCu合金层、第二层是用于应力吸收的Cu层、第三层是用于平衡应力与扩散阻挡的Ni层、第四层是膨胀合金层、第五层是用于平衡应力与防腐蚀的Ni层，其中，第一层为顶层，第五层为底层。
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