[发明专利]用于测试封装的气密密封的方法有效
| 申请号： | 201910574918.X | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110657925B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | P·亚兰祖尔拉;F·弗里戈利;M·格雷皮;M·卡梅拉尼;S·康蒂;G·罗卡萨尔沃;E·R·阿莱西;M·佩萨图罗 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G01M3/26 | 分类号： | G01M3/26 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的各实施例涉及用于测试封装的气密密封的方法。一种用于测试封装器件的气密密封的方法，包括：限定器件腔室的封装；和换能器器件，其布置在器件腔室内并生成指示封装外部的至少一个物理量的电信号。测试方法包括以下步骤：在器件腔室中施加参考压力；将封装器件布置在存在测试压力的测试腔室中，测试压力与参考压力不同；并随后检测器件腔室内可能的压力变化。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测试 封装 气密 密封 方法 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：/n测试第一封装器件的气密密封，其中所述第一封装器件包括：/n封装，所述封装限定器件腔室；和/n半导体换能器器件，布置在所述器件腔室内，并被配置为生成指示所述封装外部的物理量的电信号；/n其中所述测试包括：/n将所述第一封装器件布置在测试腔室中；/n使所述测试腔室暴露于参考压力；/n执行所述半导体换能器器件的电测试；/n密封所述器件腔室；/n将所述测试腔室暴露于测试压力，其中所述测试压力与所述参考压力不同；以及/n在所述测试压力下，测试所述器件腔室内可能的压力变化。/n
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