[发明专利]包括分叉存储器模块的高容量半导体器件在审
| 申请号： | 201910575708.2 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112151527A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 杨旭一;马世能;张聪;邱进添 | 申请（专利权）人： | 西部数据技术公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/60;G11C5/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明题为“包括分叉存储器模块的高容量半导体器件”。本发明公开了一种半导体器件，所述半导体器件包括堆叠的集成存储器模块的晶圆。本发明技术的半导体器件可包括多个存储器阵列半导体晶圆和CMOS控制器晶圆，所述多个存储器阵列半导体晶圆和所述CMOS控制器晶圆一起作为单个集成闪存存储器半导体器件工作。在实施方案中，所述CMOS控制器晶圆可包括半导体管芯，所述半导体管芯包括与存储器阵列逻辑电路集成在一起的ASIC逻辑电路。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 分叉 存储器 模块 容量 半导体器件 | ||
【主权项】：
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