[发明专利]一种晶圆斜插检测装置有效
| 申请号： | 201910576217.X | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110379735B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 黄光伟;李立中;林伟铭;马跃辉;陈智广;庄永淳;吴淑芳;吴靖 | 申请（专利权）人： | 福建省福联集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 徐剑兵;施文武 |
| 地址： | 351117 福建省莆*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种晶圆斜插检测装置，包括控制器、一个测距传感器和晶舟，晶舟两侧上下依次设置有多个用于放置晶圆的槽位，测距传感器设置在晶舟底部内侧，控制器与测距传感器连接，测距传感器指向晶舟内部放置晶圆的方向，控制器存储有每个槽位对应的晶圆的距离信息，控制器用于通过测距传感器采集的晶圆的当前距离信息，并判断当前的距离信息介于存储的相邻的两个槽位的距离信息时，输出晶圆斜插信息。本方案用一个测距传感器就可以完成判断晶圆未放平或斜插的情况，方案简单，斜插情况被检测出来后就可以避免破片情况的发生，节省生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆斜插 检测 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆斜插检测装置，其特征在于：包括控制器、一个测距传感器和晶舟，晶舟两侧上下依次设置有多个用于放置晶圆的槽位，测距传感器设置在晶舟底部内侧，控制器与测距传感器连接，测距传感器指向晶舟内部放置晶圆的方向，控制器存储有每个槽位对应的晶圆的距离信息，控制器用于通过测距传感器采集的晶圆的当前距离信息，并判断当前的距离信息介于存储的相邻的两个槽位的距离信息时，输出晶圆斜插信息。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
