[发明专利]铜合金导轨的补焊方法在审
| 申请号： | 201910577076.3 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110434468A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 蒋文学;杨新明;赵金明 | 申请（专利权）人： | 武汉船用机械有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K26/342 | 分类号： | B23K26/342;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 徐立 |
| 地址： | 430084 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种铜合金导轨的补焊方法，属于焊接技术领域。所述补焊方法包括：在待补焊的铜合金导轨表面缺陷处加工出一用于容纳封板的止口；对所述铜合金导轨表面缺陷处以及封板进行清理；将所述封板装配在所述止口中；采用激光填丝焊接方式，将所述封板与待补焊的铜合金导轨焊接连接。通过采用激光填丝的焊接方式焊接封板与铜合金导轨，激光焊速度快，焊接深度更深，且焊接产生的变形量较少。同时在焊接过程中，随着熔池温度的升高，氢在铜合金中的溶解度急剧增加，焊缝根部会存在气泡，因此本发明通过在缺陷处加工一止口，可以使得气泡从止口与缺陷处底面之间的空隙中排出，从而可以提高焊缝质量，保证补焊后的铜合金导轨满足泵压实验要求。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 补焊 封板 缺陷处 导轨 止口 焊接 导轨表面 焊接技术领域 激光填丝焊接 导轨焊接 焊缝根部 焊接方式 焊接过程 激光填丝 实验要求 焊缝 变形量 激光焊 溶解度 泵压 底面 熔池 加工 装配 升高 容纳 保证 | ||
【主权项】：
1.一种铜合金导轨的补焊方法，其特征在于，所述补焊方法包括：在待补焊的铜合金导轨表面缺陷处加工出一用于容纳封板的止口；对所述铜合金导轨表面缺陷处以及封板进行清理；将所述封板装配在所述止口中；采用激光填丝焊接方式，将所述封板与待补焊的铜合金导轨焊接连接。
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