[发明专利]电路板制造方法以及电路板有效
| 申请号： | 201910578256.3 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112153883B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 魏永超;高琳洁;黄瀚霈 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K3/06;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟;陈海云 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够简化制程并降低成本的电路板的制造方法，其包括如下步骤：提供一电路基板，所述电路基板包括第一外侧导电线路；将多个电子元件分别安装在所述第一外侧导电线路；提供多个电磁屏蔽单元，每一电磁屏蔽单元包括一电磁屏蔽层以及凸设于所述电磁屏蔽层上的导电柱，所述电磁屏蔽层以及所述导电柱形成一收容空间；将所述多个电磁屏蔽单元分别安装于所述第一外侧导电线路上，使得每一所述电子元件收容于其中一所述电磁屏蔽单元所形成的收容空间中；在所述电磁屏蔽层与安装有所述多个电子元件的所述第一外侧导电线路之间形成胶层，从而得到中间体；切割所述中间体得到所述电路板。本发明还提供一种通过该制造方法制造出的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
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