[发明专利]壳体组件及其制备方法以及电子设备

摘要

本申请实施例提供了一种壳体组件及其制备方法以及电子设备，其中壳体组件包括中框、第一金属层、第二金属层以及导热介质，中框包括中板，中板包括安装表面，安装表面开设有凹槽，中板还包括位于凹槽内的底壁以及侧壁，侧壁围绕底壁并连接于底壁。第一金属层与底壁注塑成型。第二金属层与第一金属层相对设置。连接部连接于第一金属层和第二金属层之间，导热介质设置于介质腔内。由于第一金属层嵌入中板内，不会额外增加壳体组件或电子设备的厚度。使用时，第一金属层与发热元件对应传导热量，通过导热介质将热量在整个壳体组件上进行均热，避免热量在电子设备的局部过度集中，同时也可以增大电子设备的散热传热面积，尽快将热量向外散失出去。

主权项

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：中框，所述中框包括中板和边框，所述边框围设于所述中板的边缘并与所述中板连接，所述中板包括安装表面，所述安装表面开设有凹槽，所述中板还包括位于所述凹槽内的底壁以及侧壁，所述侧壁围绕所述底壁并连接于所述底壁；第一金属层，所述第一金属层与所述底壁注塑成型并铺设于所述底壁；第二金属层，所述第二金属层与所述第一金属层相对设置且与所述安装表面间隔设置，连接部，所述连接部连接于所述第一金属层和所述第二金属层之间，所述连接部、所述第一金属层以及所述第二金属层围成介质腔；以及导热介质，所述导热介质设置于所述介质腔内。