[发明专利]一种复合导流结构印刷电路板换热器在审

专利信息
申请号: 201910580044.9 申请日: 2019-06-28
公开(公告)号: CN112146485A 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 肖刚;纪宇轩;倪明江;岑可法;骆仲泱 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: F28D9/00 分类号: F28D9/00;F28F3/04;F28F9/26
代理公司: 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 代理人: 杨楷;毛立群
地址: 310027 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种复合导流结构印刷电路板换热器,包括壳体、多个金属板片、两个进口管道、以及两个出口管道,所述金属板片相互层叠、且相邻金属板片之间通过扩散焊接的方式组成印刷电路板换热器的换热组件,所述壳体包括上壳体和下壳体,所述上壳体通过扩散焊接的方式固定在换热组件的上方,所述下壳体通过扩散焊接的方式固定在换热组件的下方,两个所述进口管道固定在上壳体的上表面上,两个所述出口管道固定在上壳体的上表面上、所述一个进口管道与所述一个出口管道布置于同一侧;本发明采用通道导流和不连续几何凸台导流结合的方式,可以将进口流入的换热工质较为均匀地导流入各个换热微通道内。
搜索关键词: 一种 复合 导流 结构 印刷 电路板 换热器
【主权项】:
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