[发明专利]壳体组件、其制备方法以及电子设备

摘要

本申请实施例提供了一种壳体组件、其制备方法以及电子设备，其中壳体组件包括中框、金属层以及导热介质。中框包括边框和中板，边框连接于中板的边缘，中板具有第一表面以及与第一表面相互背离的第二表面，第一表面压铸形成凹槽，凹槽内形成有多个支撑柱；金属层贴合于第一表面，金属层支撑于支撑柱并覆盖凹槽，金属层以及中板围成介质腔，用于填充导热介质。通过中板形成散热结构，设置于中板的第二表面的元器件产生的热量可以直接经中板传导至介质腔，并由导热介质在整个介质腔范围内进行扩散、均匀。整个散热结构中不需要使用粘胶，降低了热传递的热阻，传热效率更高，更利于散热。同时还可以降低壳体组件的厚度，利于电子设备的轻薄化。

主权项

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：中框，所述中框包括边框和由金属材质制成的中板，所述边框连接于所述中板的边缘并围绕所述中板设置，所述中板具有第一表面以及与所述第一表面相互背离的第二表面，所述第一表面压铸形成凹槽，所述凹槽内形成有多个与所述中板一体压铸成型的支撑柱；金属层，所述金属层贴合于所述第一表面，所述金属层支撑于所述支撑柱并覆盖所述凹槽，所述金属层以及所述中板围成介质腔；以及导热介质，所述导热介质填充于所述介质腔内。