[发明专利]壳体、电子设备及壳体制作方法有效

专利信息
申请号: 201910581230.4 申请日: 2019-06-29
公开(公告)号: CN110300207B 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 樊泽平 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;B29D99/00
代理公司: 深圳市慧实专利代理有限公司 44480 代理人: 马友鹏
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种壳体、电子设备及壳体的制作方法,所述壳体包括背板和固定于所述背板周缘的边框,所述背板的厚度小于所述边框的厚度,所述背板和所述边框采用透明塑胶材质一体成型,所述边框设有至少一个功能通孔,所述功能通孔用以与位于所述边框内侧的功能器件对应配合,所述背板的外表面部分区域和所述边框的外表面部分区域附设有掩盖层,所述掩盖层掩盖所述至少一个功能通孔。所述掩盖层掩盖所述功能通孔,使得功能通孔内壁的发白面视觉不可见,提高了壳体的外观性能。
搜索关键词: 壳体 电子设备 制作方法
【主权项】:
1.一种壳体,其特征在于,所述壳体包括背板和固定于所述背板周缘的边框,所述背板的厚度小于所述边框的厚度,所述背板和所述边框采用透明塑胶材质一体成型,所述边框设有至少一个功能通孔,所述功能通孔用以与位于所述边框内侧的功能器件对应配合,所述背板的外表面部分区域和所述边框的外表面部分区域附设有掩盖层,所述掩盖层掩盖所述至少一个功能通孔。
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