[发明专利]一种偏光片的激光异形加工工艺在审
申请号: | 201910583033.6 | 申请日: | 2019-07-01 |
公开(公告)号: | CN110303256A | 公开(公告)日: | 2019-10-08 |
发明(设计)人: | 黄超;陈武华;李晓龙 | 申请(专利权)人: | 东莞市德普特电子有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 李盛洪 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种偏光片的激光异形加工工艺,包括以下步骤:1)将偏光片在定位机构中进行位置固定,保证偏光片的位置不发生移动;2)使用CCD机器视觉系统对步骤1)中定位机构内的偏光片进行对位,收集图像信息;3)将步骤2)收集的图像信息传输到工业电脑内进行数据处理;4)步骤3)中的工业电脑控制激光切割机对定位机构内的偏光片进行激光切割作业;5)偏光片完成切割后检查断面不能出现分层和披锋,测量偏光片的表面热影响在20um以内,即可。该偏光片的激光异形加工工艺克服了刀轮不能够对偏光片加工的问题,并且加工精度高,加工效果好。 | ||
搜索关键词: | 偏光片 定位机构 异形加工 工业电脑 激光 加工 机器视觉系统 图像信息传输 激光切割机 测量偏光 对偏光片 发生移动 激光切割 数据处理 图像信息 热影响 刀轮 对位 分层 披锋 切割 检查 保证 | ||
【主权项】:
1.一种偏光片的激光异形加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:1)将偏光片在定位机构中进行位置固定,保证偏光片的位置不发生移动;2)使用CCD机器视觉系统对步骤1)中定位机构内的偏光片进行对位,收集图像信息;3)将步骤2)收集的图像信息传输到工业电脑内进行数据处理;4)步骤3)中的工业电脑控制激光切割机对定位机构内的偏光片进行激光切割作业;5)偏光片完成切割后检查断面不能出现分层和披锋,测量偏光片的表面热影响在20um以内,即可。
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