[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201910585222.7 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN110718528A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 金知晃;金吉洙;沈钟辅;李章雨;郑银姬 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵南;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种半导体封装件包括：基板；安装在基板上的半导体芯片；位于半导体芯片上且包括再分布图案的中介层芯片；位于中介层芯片上的第一焊盘；位于中介层芯片上并且与第一焊盘间隔开的第二焊盘；以及电连接到第二焊盘和基板的接合线。第二焊盘通过再分布图案电连接到第一焊盘。中介层芯片的占用面积大于第一半导体芯片的占用面积。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 中介层 半导体芯片 芯片 基板 电连接 再分布 半导体封装件 图案 占用 接合线 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：/n第一基板；/n第一半导体芯片，其设置并安装在所述第一基板上；/n中介层芯片，其位于所述第一半导体芯片上；/n第一焊盘，其设置在所述中介层芯片上；/n第二焊盘，其设置在所述中介层芯片上并与所述第一焊盘间隔开；以及/n接合线，其电连接到所述第二焊盘和所述第一基板，/n其中，所述第二焊盘通过所述中介层芯片电连接到所述第一焊盘，并且/n所述中介层芯片具有大于所述第一半导体芯片的占用面积的占用面积。/n
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