[发明专利]一种软碳包覆磷酸钛钠介孔复合材料及其制备方法与应用有效

专利信息
申请号: 201910585590.1 申请日: 2019-07-01
公开(公告)号: CN110416503B 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 张旭东;孙荣;何文 申请(专利权)人: 齐鲁工业大学
主分类号: H01M4/36 分类号: H01M4/36;H01M4/58;H01M4/62;H01M10/054
代理公司: 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 代理人: 张宏松
地址: 250353 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种软碳包覆磷酸钛钠介孔复合材料及其制备方法与应用。该方法使用壳聚糖和柠檬酸作为碳源,充分利用二者性能与结构等优势,通过吸附、螯合反应和水热处理,使其发生交联聚合反应,最后通过热处理得到软碳包覆磷酸钛钠介孔复合材料。本发明得到的软碳包覆磷酸钛钠复合材料具有孔径为2‑10nm的介孔结构,软碳包覆层和介孔结构可显著提高NaTi2(PO4)3材料的导电性,有利于钠离子的脱出与嵌入,软碳骨架为钠离子通过活性材料和电解液提供了连续的转移路径,而且薄软碳层缩短了NaTi2(PO4)3中钠离子的扩散路径,同时对钠离子嵌入/脱出过程中引起的体积膨胀进行调节,其放电电压随容量变化小、电化学性能优异。
搜索关键词: 一种 软碳包覆 磷酸 钛钠介孔 复合材料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
1.一种软碳包覆磷酸钛钠介孔复合材料,所述的复合材料包括磷酸钛钠颗粒和包覆在磷酸钛钠颗粒表面的软碳骨架,复合材料中NaTi2(PO4)3的质量含量为85‑95%,碳的质量含量为5‑15%;该复合材料具有介孔结构,孔径为2‑10nm。
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