[发明专利]IC组装装置在审
| 申请号： | 201910585956.5 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN110277336A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 王平富;袁伟刚;周振华 | 申请（专利权）人： | 珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种IC组装装置，包括机架，包括依次设置在机架上用于筛选支架和IC的分料筛选组件、用于自动组装支架和IC的组装组件、连接分料筛选组件和组装组件的传送轨道。本发明提供的IC组装装置，与现有技术相比，通过分料筛选组件对支架和IC进行筛选，传送轨道将筛选好的支架和IC传送至组装组件处，组装组件将支架和IC一一对应插接组装，提高了组装效率，避免了IC装配不到位、IC装反、出现击穿的状况，保证了组装产品的质量，符合人性化和工业化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 支架 组装组件 筛选组件 组装装置 分料 传送轨道 筛选 组装 工业化设计 依次设置 自动组装 组装效率 人性化 击穿 插接 装反 装配 传送 保证 | ||
【主权项】：
1.一种IC组装装置，包括机架，其特征在于：包括依次设置在所述机架上用于筛选支架和IC的分料筛选组件、用于自动组装支架和IC的组装组件、连接所述分料筛选组件和所述组装组件的传送轨道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
