[发明专利]一种LED晶圆片的激光切割装置在审
| 申请号： | 201910586455.9 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN110605483A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 闫兴武;李璐;程江 | 申请（专利权）人： | 重庆文理学院 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;H01L21/302 |
| 代理公司： | 31251 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 郭桂峰 |
| 地址： | 402160 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED晶圆片的激光切割装置，所述装置包括：超快激光器、激光传输组件、无衍射光束产生模块、聚焦物镜、视觉检测装置、以及运动平台；视觉检测装置位于聚焦物镜上部，运动平台位于聚焦物镜下部用于承载LED晶圆片，聚焦物镜为视觉检测装置的成像物镜；超快激光器发出超短脉冲激光束，经过激光传输组件进行整形获得高精度圆形光斑，然后入射无衍射光束产生模块生成无衍射光束，再经过聚焦物镜聚焦形成用于预分割LED晶圆片的加工光束。本发明可有效避免传统激光切割造成的斜裂、背崩、大小边等缺陷，也可解决直接形成的无衍射光束划片时的电极面破坏问题。 | ||
| 搜索关键词： | 聚焦物镜 衍射光束 视觉检测装置 超快激光器 产生模块 激光传输 运动平台 超短脉冲激光束 激光切割装置 成像物镜 传统激光 圆形光斑 直接形成 电极面 预分割 整形 入射 切割 聚焦 承载 加工 | ||
【主权项】：
1.一种LED晶圆片的激光切割装置，其特征在于，包括：超快激光器、激光传输组件、无衍射光束产生模块、聚焦物镜、视觉检测装置、以及运动平台；视觉检测装置位于聚焦物镜上部，运动平台位于聚焦物镜下部用于承载LED晶圆片，聚焦物镜为视觉检测装置的成像物镜；超快激光器发出超短脉冲激光束，经过激光传输组件进行整形获得高精度圆形光斑，然后入射无衍射光束产生模块生成无衍射光束，再经过聚焦物镜聚焦形成用于预分割LED晶圆片的加工光束。/n
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