[发明专利]一种LTCC基板结构及其激光加工方法有效
申请号: | 201910586924.7 | 申请日: | 2019-07-02 |
公开(公告)号: | CN110277367B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 陈洁;陈乐;薛水仙 | 申请(专利权)人: | 苏州福唐智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;H01L23/373;H01L21/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215123 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种LTCC基板结构及其激光加工方法,本发明利用激光刻蚀形成通孔和盲孔,可以防止整体的热传导不均而产生的翘曲,以防止共烧时的不可靠;并且利用多个盲孔的侧面连接可以在减小厚度的基础上,实现电引出的灵活性,并且在边缘区域形成该多个盲孔,可以平衡收缩时的应力,以防止翘曲。 | ||
搜索关键词: | 一种 ltcc 板结 及其 激光 加工 方法 | ||
【主权项】:
1.一种LTCC基板结构,包括多个堆叠的陶瓷片,其特征在于:多个所述陶瓷片的每一个具有相对的第一表面和第二表面、以及在所述第一表面和第二表面之间的多个侧面;在所述第一表面上设置有激光直写的第一电路图案、多个盲孔和多个通孔,其中,所述多个盲孔形成于所述陶瓷片的周边区域且环绕所述多个通孔,所述多个通孔形成于所述陶瓷片的中间区域且贯穿所述陶瓷片;多个所述陶瓷片之间通过所述多个通孔进行电互连,且所述多个通孔的一部分通过所述第一电路图案与所述多个盲孔的一部分进行电互连;并且,在所述多个侧面处形成有多个导电孔,所述多个导电孔直接接触且电连接于所述多个盲孔。
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