[发明专利]一种半导体材料棒料预清洗柔性夹持装置及夹持方法在审
| 申请号： | 201910587626.X | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN110238152A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 马明亮;魏文荣;王静;文凯;张晶晶;刘振强;周赛;苏辰 | 申请（专利权）人： | 北京凯盛建材工程有限公司 |
| 主分类号： | B08B11/02 | 分类号： | B08B11/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 郭凡;鲁兵 |
| 地址： | 100024 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体材料棒料预清洗柔性夹持装置及夹持方法，包括调姿部件、连接部件、限位保护罩和软囊；调姿部件与连接部件连接用来控制所述夹持装置的位置，连接部件上设有一对相对且对称的限位保护罩，限位保护罩相对的表面分别设有软囊。该夹持装置在棒料预清洗过程中可实现对硬脆性半导体材料棒料的柔性夹持，不会对棒料表面造成划伤或者导致不必要的尺寸变形，能够保持棒料表面的完整和尺寸的精度。 | ||
| 搜索关键词： | 棒料 半导体材料 连接部件 限位保护 预清洗 柔性夹持装置 夹持装置 调姿 夹持 柔性夹持 硬脆性 划伤 软囊 变形 对称 | ||
【主权项】：
1.一种半导体材料棒料预清洗柔性夹持装置，其特征在于，包括调姿部件、连接部件、限位保护罩和软囊；调姿部件用来控制所述夹持装置的位置，与连接部件连接，连接部件上固定设有一对相对且对称的限位保护罩，两个限位保护罩相对的表面上分别设有软囊。
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