[发明专利]一种性能稳定的SMD磁芯原件结构在审
| 申请号： | 201910589943.5 | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN110164659A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 廖泽生;喻阳春 | 申请（专利权）人： | 鸿磬电子（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/24 | 分类号： | H01F27/24;H01F27/30;H01F19/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及磁芯原件技术领域，具体为一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，所述主磁芯的下端焊接有第一电镀焊盘、第二电镀焊盘、第三电镀焊盘、第四电镀焊盘、第五电镀焊盘、第六电镀焊盘、第七电镀焊盘和第八电镀焊盘，所述主磁芯上绕制有第一导线、第二导线、第三导线、第四导线、第五导线和第六导线。第一绕组构成变压器的初级，第二绕组构成变压器次级，从而实现对信号的耦合传输，第三绕组实现耦合到变压器次级的共模杂讯的抑制滤除，平板磁芯、主磁芯、导磁胶层及绕线结构，既有变压器的信号耦合，高压隔离功能，同时也有共模杂讯抑制滤除，从而实现此SMD磁芯原件的完整功能。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 焊盘 磁芯 主磁芯 变压器次级 共模杂讯 滤除 变压器 高压隔离 平板磁芯 绕线结构 信号耦合 耦合传输 导磁胶 耦合到 绕制 下端 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种性能稳定的SMD磁芯原件结构，包括平板磁芯(1)、主磁芯(3)以及用于将主磁芯(3)与平板磁芯(1)粘接的导磁胶层(2)，其特征在于：所述主磁芯(3)的下端焊接有第一电镀焊盘(311)、第二电镀焊盘(312)、第三电镀焊盘(313)、第四电镀焊盘(314)、第五电镀焊盘(315)、第六电镀焊盘(316)、第七电镀焊盘(317)和第八电镀焊盘(318)，所述主磁芯(3)上绕制有第一导线(301)、第二导线(302)、第三导线(303)、第四导线(304)、第五导线(305)和第六导线(306)。
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