[发明专利]半导体装置和数据处理系统有效
| 申请号： | 201910590046.6 | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN110782922B | 公开（公告）日： | 2023-10-03 |
| 发明（设计）人： | 金明瑞;李承容;朱英杓 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C5/06 | 分类号： | G11C5/06;G11C7/22 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;崔卿虎 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开了半导体装置和数据处理系统。一种半导体装置可以包括：焊盘单元，包括多个焊盘；存储器单元阵列，通过输入/输出信号线耦合到所述焊盘单元；以及焊盘配置控制电路，被配置为通过将所述多个焊盘分成多个组并且将所述多个组分别设置为不同模式来改变所述焊盘单元的焊盘配置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 数据处理系统 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：/n焊盘单元，包括多个焊盘；/n存储器单元阵列，通过输入和输出(输入/输出)信号线耦合到所述焊盘单元；以及/n焊盘配置控制电路，被配置为通过将所述多个焊盘分成组并且将所述组分别设置为不同模式来改变所述焊盘单元的焊盘配置。/n
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