[发明专利]喇叭和具有该喇叭的电子设备在审
申请号: | 201910590379.9 | 申请日: | 2019-07-02 |
公开(公告)号: | CN112188366A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 金修禄 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H04R9/02 | 分类号: | H04R9/02;H04R9/06;H04M1/03 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 冯志云;李志新 |
地址: | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开是关于一种喇叭和一种具有所述喇叭的电子设备。喇叭包括:喇叭本体;壳体,喇叭本体设置在壳体的内部,喇叭本体将壳体的内腔分隔为前腔与后腔前腔与喇叭的外部连通;第一激光直接成型层,第一激光直接成型层设置在位于后腔的壳体的内表面。本公开采用的激光直接成型层导热效果好,能够实现喇叭在大功率工作的同时快速散热,利于喇叭的正常工作,提升音质,提高喇叭的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 喇叭 具有 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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