[发明专利]半导体加工设备及其装载晶圆盒的控制方法有效
| 申请号： | 201910590449.0 | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN111430263B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 程长青;薛君;殷赛赛 | 申请（专利权）人： | 合肥晶合集成电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑星 |
| 地址： | 230012 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体加工设备及其装载晶圆盒的控制方法。利用晶圆盒识别装置识别装载台上的当前晶圆盒的类型，并利用数据分析模块根据当前晶圆盒的类型信息，自动化的控制装载台是否调控为空置状态。即，本发明中的半导体加工设备可以有效控制晶圆盒的装载过程，避免不同类型的晶圆在利用同一半导体加工设备时被污染的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 设备 及其 装载 晶圆盒 控制 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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