[发明专利]用于低温钎焊金刚石的Sn-Cu-Ti合金焊料及应用在审
| 申请号： | 201910590660.2 | 申请日： | 2019-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN110303269A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 穆德魁;廖信江;黄辉 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K1/008 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 张松亭;陈丹艳 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于低温钎焊金刚石的Sn‑Cu‑Ti合金焊料及应用，能够实现金刚石的低温焊接，从机理上避免金刚石的石墨化，降低焊接过程中金刚石的热损伤，减少与金刚石连接的热敏基体力学性能的损失。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 低温钎焊 合金焊料 低温焊接 焊接过程 力学性能 热损伤 石墨化 热敏 应用 | ||
【主权项】：
1.用于低温钎焊金刚石的Sn‑Cu‑Ti合金焊料，其特征在于，按重量份由如下元素组成：Cu 0.71～50份，Ti 0.25～6份，Ag 0～20份，Ga 0～0.5份，Ce 0～0.5份，余量为Sn和不可避免的杂质。
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