[发明专利]一种切方切棱磨抛一体机

摘要

本发明涉及一种切方切棱磨抛一体机，属于晶硅加工设备技术领域，包括底座，所述底座上设有滑轨，所述滑轨上沿着晶硅的传输方向依次设有上料工作台机构、对中机构、开方机构、落边皮机构和至少2个磨抛机构，上料工作台机构用于承载晶硅并带动晶硅沿着滑轨移动，切割线绕过开方机构的开方线网形成平行线，落边皮机构用于吸住开方机构切割下的边皮，所述至少2个磨抛机构沿着滑轨对称设置，本发明将开方机构与磨抛机构集成为一体，一次加工成型，晶硅可直接进入切片工序，同时，开方机构采用两线开方的形式，实现晶硅开方棒和去棱角的切割，减少了磨削工序的磨削余量，节省了粗磨工序，晶棒开方后进行一次磨抛即到棱角加工，显著提高磨削效率。

主权项

1.一种切方切棱磨抛一体机，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上设有滑轨(2)，所述滑轨(2)上沿着晶硅(8)的传输方向依次设有：上料工作台机构(3)，其用于承载晶硅(8)并带动晶硅(8)沿着滑轨(2)移动；对中机构(26)，其位于上料工作台机构(3)处，实现上料工作台机构(3)放置晶硅后进行对中校正，使晶硅长度方向与滑轨(2)平行；开方机构，其包括放线筒(4)、收线筒(6)和开方线网(5)，切割线(17)绕过开方线网(5)围成供晶硅(8)通过并切割晶硅(8)边皮及棱角的切割通道，且切割线呈平行线，切割线使用但不限于环线或金刚线，实现高精密开方，确保尺寸和表面质量；落边皮机构(24)，其位于开方机构处，用于吸住开方机构切割下的边皮；以及至少2个磨抛机构(7)，至少2个磨抛机构(7)沿着滑轨(2)对称设置以围成供晶硅(8)通过并磨削晶硅(8)表面的磨削通道，所述切割通道、磨削通道与滑轨(2)平行。