[发明专利]一种埋阻工艺以及采用该工艺制作的埋阻PCB板在审
| 申请号： | 201910595045.0 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN110312364A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 黄大兴;章智;潘丽 | 申请（专利权）人： | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/12 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈松 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种埋阻工艺以及采用该工艺制作的埋阻PCB板，本发明的埋阻工艺的工艺流程简单，制作得到的埋阻PCB板对PCB上的电阻的保护效果好，产品的可靠性得以提升，包括以下步骤：步骤1：基板开料，在基板上需要制作电阻的位置处开设贯穿基板的通孔；步骤2：在通孔中填充高阻材料，再将高阻材料固化；步骤3：研磨基板上的高阻材料，使得通孔位置处的高阻材料的表面高度与基板的表面高度一致；步骤4：在经步骤3处理后的基板的表面分别增加一层铜层；步骤5：制作外层线路，形成电阻两端的电极。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 高阻材料 工艺制作 电阻 通孔 制作 电阻两端 高度一致 通孔位置 外层线路 研磨基板 工艺流程 位置处 电极 开料 铜层 固化 填充 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种埋阻工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：基板开料，在基板上需要制作电阻的位置处开设贯穿基板的通孔；步骤2：在通孔中填充高阻材料，再将高阻材料固化；步骤3：研磨基板上的高阻材料，使得通孔位置处的高阻材料的表面高度与基板的表面高度一致；步骤4：在经步骤3处理后的基板的表面分别增加一层铜层；步骤5：制作外层线路，形成电阻两端的电极。
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