[发明专利]一种硅晶棒切片后清洗系统

摘要

本发明公开了一种硅晶棒切片后清洗系统，其结构包括清洗顶盖、喷淋头、伸缩杆、清洗机体、置片装置，清洗机体顶面四个角部位上均通过伸缩杆与清洗顶盖连接，清洗顶盖的底面均布有喷淋头，喷淋头正下方设有置片装置，与现有技术相比，本发明的有益效果在于：基于弹簧具有伸缩性，弹簧圈与弹簧圈等距增大或缩小，从而能够适用于不同厚度的硅片，适用范围广，放置时能够避免硅片插入时与夹板壁接触摩擦，防止硅片受损，使得硅片的质量不受影响，另外夹紧颗粒的形成呈半球体结构设置能够减小与硅片的接触面积，使得硅片能较大面积被清洗，在硅片清洗完毕后，硅片可全部倒出，无须一片一片取下，工作量小，省时省力。

主权项

1.一种硅晶棒切片后清洗系统，其结构包括清洗顶盖(1)、喷淋头(2)、伸缩杆(3)、清洗机体(4)、置片装置(5)，其特征在于：所述清洗机体(4)通过伸缩杆(3)与清洗顶盖(1)连接，所述清洗顶盖(1)均布有喷淋头(2)，所述清洗机体(4)还设有置片装置(5)。