[发明专利]一种无铅元器件互连焊点热电耦合仿真方法在审
| 申请号： | 201910597918.1 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN110287639A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 张素娟;袁佳鑫;姜贸公;李颜若玥 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无铅元器件互连焊点热电耦合仿真方法，包含以下步骤：步骤一：无铅元器件互连焊点热电耦合失效机理分析；步骤二：原子迁移空洞预测算法研究；步骤三：封装总体模型建立；步骤四：互连焊点结构仿真建模；步骤五：热电耦合仿真分析；步骤六：原子迁移空洞位置预测。本发明基于原子迁移的基本理论，综合考虑了电迁移、热迁移和由热应力梯度产生的应力迁移三种驱动机制，得到原子迁移空洞预测数值算法。在此基础上，以ANSYS参数化设计语言和Matlab程序为载体，形成无铅元器件互连焊点原子迁移空洞预测有限元分析方法，对互连焊点在热电耦合条件下的空洞失效进行仿真研究。此方法属于无铅元器件互连焊点热电耦合可靠性仿真技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 互连焊点 热电耦合 无铅元器件 原子迁移 空洞 预测 可靠性仿真技术 失效机理分析 参数化设计 仿真分析 仿真研究 结构仿真 空洞位置 模型建立 数值算法 应力迁移 预测算法 综合考虑 电迁移 热迁移 热应力 建模 封装 驱动 语言 分析 研究 | ||
【主权项】：
1.一种无铅元器件互连焊点热电耦合仿真方法，其特征在于：基于无铅元器件互连焊点在热电耦合条件下的失效模式和失效机理，根据原子迁移的基本理论，综合考虑了电迁移、热迁移和由热应力梯度产生的应力迁移三种驱动机制，得到原子迁移空洞预测数值算法。在此基础上，以ANSYS参数化设计语言和Matlab程序为载体，形成无铅元器件互连焊点原子迁移空洞预测有限元分析方法，对无铅元器件互连焊点在热电耦合条件下的空洞失效进行仿真研究，给出无铅焊点原子迁移空洞失效预测结果。该方法具体步骤如下：步骤一：无铅元器件互连焊点热电耦合失效机理分析步骤二：原子迁移空洞预测算法研究步骤三：封装总体模型建立步骤四：互连焊点结构仿真建模步骤五：热电耦合仿真分析步骤六：原子迁移空洞位置预测利用步骤六获得的热电耦合条件下的原子迁移空洞仿真结果，可以进行无铅互连焊点的失效预测，进而提前进行设计优化，提高无铅元器件的可靠性。
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